LED照明市場分析
· 余君老師多年就LED行業的深度研究、合作,就LED企業未來發展分析,與大家資源共享!
· 2012年上半年全中國的LED路燈標案進度不如預期,主要因為財政補貼政策未定而沒有大量啟動,加上歐債危機影響市場需求,使得以外銷為主的LED照明廠商受到重創。然而展望2013年,以政府補貼30~50%的比例給得標廠商來計算,最終將帶動40億人民幣規模的LED照明市場需求。
新興市場由于當地基礎建設的匱乏,也是主要大廠或是中小型的照明廠商與LED廠商想要積極進入的一塊新市場,工程照明與可攜式照明搭配創能、儲能設施興起,以因應新興市場人文與環境的需求。
LED照明營收市占率前十名廠商已經囊括了31%市占率,其余70%的LED照明市場,全球有上千家廠商分食,特別是燈具市場,因有各地廠商參與,因此競爭將比LED燈泡市場更為激烈。LED燈泡的價格一直是市場關注LED照明普及的重點數據,根據研究調查數據顯示,取代40W白炙燈泡的LED燈泡產品價格以每季6%-8%速度穩定下滑。
接下來取代60W白炙燈泡的LED燈泡因為總發光量較高,適合擔任主照明之用,將躍為主流,在更積極的價格策略和產品規劃下,預期價格甜蜜點將于2013年初即可達到。未來LED照明產業將呈兩極化發展,LED與模組部分將走向標準化與規模化,LED系統燈具這個領域則朝客制化與在本地發展為主。
一般來說,LED照明產業鏈可以分為上、中、下游三個部分。上游產業主要包括LED材料制備,如襯底、外延材料與芯片制造,屬于典型的技術和資金密集行業;中游企業負責LED發光器件生產和模塊封裝;下游企業著重LED照明應用。 LED照明產業呈現典型的金字塔產業結構:即上游企業進入壁壘很高,企業數量最少;中游企業數量較多,屬于技術和勞動密集行業;下游企業數量最多,進入門檻最低,尚屬于低端無序競爭階段。另外,LED照明技術領域廣泛,技術工藝要求高,產業鏈中的一些關鍵設備、技術和材料也成為了影響整個產業發展的重要因素。 LED照明產業上游企業家數不到整個產業鏈的20%,但擁有著整個產業鏈70%的利潤。由于對技術要求極高,我國企業能夠進入上游的企業數量很少,可以批量生產的芯片以及外延片企業僅10余家,而且產品亮度和光效等參數與國外差距較大。LED照明產業的上游技術、工藝和設備主要有美歐日等發達國家企業掌控。 LED照明產業襯底材料的開發影響著整個LED照明產業的技術路線,是各個技術環節的關鍵。其市場則由幾乎由日本和美國的兩家企業所壟斷:日本日亞公司壟斷了大部分藍寶石襯底的供應,而美國Cree公司則是唯一能夠提供商用SiC襯底的企業。 同時,日亞公司所設置的技術壁壘也給其他企業造成了巨大壓力。 韓國和臺灣地區企業實力雄厚芯片制造的難度僅次于材料制備,同屬于技術和資本密集型產業,進入壁壘仍然很高。 其主要技術方向是提升出光效率,其中提高芯片的外量子效率又是關鍵,同時還要兼顧降低結溫和有效散熱。這在很大程度上要求設計新的芯片結構以及設備和管理的精細化。 臺灣地區LED照明產業起始于上世紀70年代,最初十幾年集中于下游封裝,所需的芯片幾乎全部從日本進口。從上世紀80年代開始,臺灣企業積極向中上游拓展并獲得成功,其中上游環節的發展速度明顯快于下游環節。目前,臺灣企業在芯片制造方面已占有絕對優勢 LED照明產業的中游主要包括發光器件生產和模塊封裝。在我國LED封裝已經發展了若干年,技術上跟國外的差距不是很大的,用于封裝設備和配套產品價格也已不高,進入門檻較低。我國的LED封裝產品產量已經達到世界第一,小功率LED總量所占比重很大,但利潤較前幾年有了很大的降低,競爭加劇。大功產品最近兩年發展勢頭強勁,發展速度相當快,技術水平提高明顯。LED照明產業的中游企業目前所遭遇的最大問題在于“兩頭受阻”.由于進入門檻較低,近年來進入LED發光器件生產和模塊封裝的企業數迅速增加,但上游技術的缺乏和下游產品應用通道的尚未通,使得中游企業的利潤率大幅下降,甚至低于下游產業的利潤率。 面對如此困境,國內較有實力的LED封裝企業大多數采取了兩種選擇: 1、通過不斷優化生產線及加強管理來降低成本,提高勞動生產率,依靠擴大規模來獲得更好效益; 2、打通產業鏈,試圖進入上游的外延片和芯片生產,將運營模式的重心向技術研發環節傾斜。但無論上述哪一種選擇,研發實力和資金實力的欠缺成為了該部分企業的發展“瓶頸”. LED照明產業的下游主要指LED應用,包括燈具制造和照明控制系統等,其技術更多地體現在系統設計、結構設計、散熱處理以及二、三次光學設計,但與中上游產業相比,基本不存在技術難度。 我國LED照明產業處于該階段的企業家數最大,創造了產業超過60%的產值。 襯底技術由美日壟斷、核心設備由歐美掌握、芯片技術韓國、臺灣稱雄中國是目前全球最大的LED封裝生產地,政策成為了LED推廣的最大影響因素。 鏈襯底技術、外延片、芯片發光器材和模塊封裝產業鏈照明產品應用上游企業占據了整個產業鏈70%的利潤,主要企業有:美國Cree、日本日亞、德國AIXTRON、韓國首爾半導體。而國內廠商的價格只有1000-2000美元/平方米,而且多數出口產品是為外國企業貼牌(OEM)。同時,國內企業銷售收入很少能夠突破3億元,平均規模與國際行業龍頭有較大差距。為了能在激烈的競爭中得以生存,一些有實力和遠見的下游企業開始逐漸從單純的生產制造型企業向服務運營型企業過渡,即加大企業在景觀設計和顯示系統解決方案的能力,先依據客戶需求,提出系統解決方案,而后依托強大的生產資源,以增加產品附加值。 我國LED照明產業存在的主要問題從政策層面來看,我國政府對LED照明給予了較高關注。 先后制定并啟動了“863"計劃、綠色照明工程、半導體照明工程、“十城萬盞”半導體照明應用示范工程等措施,發改委等六部門在2009年10月12日聯合公布《半導體照明節能產業發展意見》 一些地方政府出臺了培育當地LED照明企業的政策,在當地的市政景觀照明和交通照明中給予優先考慮,這使得LED照明下游企業不得不將主要精力放在參與政府項目的招投標當中。另外,國內尚未制訂LED照明的標準,各地應用標準也有所差異,導致企業跨地區開拓市場時遇到很大的阻力,也限制了LED照明產業的整體發展。 在LED襯底材料的技術和外延片生產設備方面,國產LED照明產業存在明顯瓶頸。我國企業LED領域的自主創新和專利主要集中在封裝階段,而在最關鍵的白光、大功率LED燈的熱平衡問題、持久高效的熒光粉等方面,技術專利一直被歐、美、日等國企業壟斷。國內LED產品的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際產品相比仍有較大差距。 國內LED企業的規模較小,產業資源分散,核心芯片特別是大功率lLED芯片主要依賴于從國外進口。 · 單個中小廠商只能單個從國外進口價格高昂的芯片,造成議價能力低的狀況,使成本居高不下。 | |