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    趙亮:工廠管理(五)
    2016-01-20 40408

    第三節      工廠內實用的檢驗方式

    1、IQC的內容及應用方法是什么?

    (1)       IQC是IncomingQuality Control 的縮寫,意思是來料檢驗,主要指:從供應商處采購的材料、半成品或成品零部件在加工和裝配之前,應進行檢查,以確定其完全符合生產的要求。

    (2)       IQC對于所購進的物料,可分為全檢、抽檢、免檢等幾種形式,主要取決于以下因素。

    ①     物料對成品質量的重要程度;

    ②     供料廠商的品質保證程度;

    ③     物料的數量、單價、體積、檢驗費用;

    ④     實施IQC檢驗的可用時間;

    ⑤     客戶的特殊要求等;

     

    2、IQC的實施特點是什么?

    (1)       IQC并不意味著必然對產品進行實物檢查,有時僅僅是對供應方提供的附屬檢驗材料的驗證上。

    (2)       IQC的寬嚴程度與供應商的質量保證程度有一定的關聯。對于一家剛剛供貨的新供應商的產品,一般按正常抽樣標準來檢驗,甚至對一些關鍵物料進行100%全檢;對于供貨史很長,極少出現質量問題的供應商,則會放寬檢驗,直至免檢。

    (3)       絕大多數進廠材料是依據檢驗報告來接收的。

    ①     如果進貨符合檢驗標準,則進行標識后轉入貨倉或進入正常生產程序。

    ②     如果IQC發現來料不符合檢驗標準,應對貨物進行隔離。并及時通知供應商處理。

    ③     如果時間緊迫,來不及對進料判定就必須下線生產時,則必須加以明確標識并具有可追溯性;萬一發現來料不合格時,應隔離用此批物料加工的產品,并采取措施加以補救。

    1、  IQC與供應商的選擇與管理有什么關系?

    (1)       IQC檢驗的程度與選擇供應商的程度成反比,即:

    ①     供應商的評估較松,則IQC的檢驗就要嚴一些;

    ②     供應商的評估嚴格,則IQC的檢驗適當放松;

    (2)       對于供應商評估相當嚴格,或長期供貨品質優良者,也可實行“免檢”或稱“STS(ship to stock)“只作貨物名稱、數量、型號等的驗證即可。

    2、  如何理解來料檢驗規范(SIP)?

    (1)       SIP的對象及實施

    SIP即:standardinspection procedure 檢驗標準,也可譯為檢驗規范。

    ①     檢驗規范是寫明檢驗作業有關的文件,用來規定作業的程序及方法,以利于檢驗工作的進行;

    ②     檢驗范圍主要明確了對于進料(Incoming Materials)的5W1H:

    a、  Why(為什么要檢驗)

    b、  What(檢驗什么)

    c、  When(何時檢驗)

    d、  Who(誰執行檢驗)

    e、  Where(在何處檢驗)

    f、  How(怎樣檢驗)

    (2)       檢驗項目一般包括

    ①     外觀檢驗;

    ②     尺寸、結構性檢驗;

    ③     電氣特性檢驗;

    ④     化學特性檢驗;

    ⑤     物理特性檢驗;

    ⑥     機械特性檢驗;

    ⑦     包裝檢驗;

    ⑧     型式檢驗;

    (3)       檢驗一般采用隨機抽樣方法

    ①     外觀檢驗:一般用目視、手感限度樣本。

    ②     尺寸檢驗:如游標卡尺、分厘卡、塞規(GO/NO GO GAUGE)。

    ③     結構性檢驗:如拉力計、扭力計。

    ④     特性檢驗:使用檢測儀器或設備,如使用示波器來檢驗電氣性能等。

    (4)       檢驗方式

    所進的物料,由于供料廠商的品質信賴度及物料的數量、單價、體積等,可分為全檢、抽檢、免檢。

    ①     全檢:數量少,單價高,適用于重要來料。

    ②     抽檢:數量多,或經常性之物料,為大多數的檢驗方式,

    ③     免檢:數量多,單價低,或一般性補助或經認定列為免檢廠商的物料。

    (5)   進料檢驗規范的案例

    印刷電路板(PCB)

    Bear board

    (一)適用范圍:在制品進廠檢驗作業、過程中過程檢驗,最終成品檢驗作業等作業人員提供品質確認的依據

    (二)使用工具:游標卡尺、細針、棉質細手套、10X以上放大鏡、膠帶、三用電表、平臺、孔徑規、承認書、底片

    檢驗

    項目

    MIL—STD—105E—II     GR:0   MA:0.65    MI:1.0

    判定

    缺點項目

    主要

    次要

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    (1)PCB線路部分

    1、  沾錫:不允許線路露銅沾錫等情形

    2、  線路翹皮:不允許PCB線路翹起情形

    3、  焊點翹起:PCB線路的PAD不得有翹起之情形

    4、  割線:依工單指示須予以斷路的線路,不得導通。

    5、  斷路:線路應導通而未導通。

    6、  短路:線路不應導通而導通。

    7、  線細:線路寬度不得≤原始線路寬度的80%

    8、  線路:線路邊緣呈鋸齒狀、缺角、或線路銅箔中出現針孔,其面積≥原始線寬之20%

    9、  錫墊:PAD錫墊中間打孔,孔位偏移,或PAD受損,單邊不足≥30%

    10、補線:IPCS基板中允許5條補線,僅1個范圍不被零件遮蓋,其長度必須≤7mm。并排與非并排總數不得超過5處。且經過錫爐及烘烤后,線路及防焊漆不得有剝離等情形。

    11、不能修補:金手指、GHIPS之PAD ,拒絕線路之修補。

    12、沾漆:線路沾漆,PAD上沾漆面積必須≤10%原始面積

    13、殘銅:非線路之導體須離線路2.5mm以上,面積必須≤2.5mm2

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    檢驗項目

    MIL—STD—105E—II     GR:0   MA:0.65    MI:1.0

    判定

    缺點項目

    主要

    次要

    (2)PCB基材部分

    1、  材料:依據APPROVE SHEET 中使用材料。

    2、  顏色:依據APPROVE SHEET 中使用的防焊漆。

    3、  尺寸:依據APPROVE SHEET 中提供的成型尺寸圖,標注明確的尺寸規格、及允許誤差范圍。每一批抽5set 量測。

    4、  厚度:依據APPROVE SHEET 中使用的材料厚度規格。

    5、  孔徑:依據APPROVE SHEET 中提供之成型尺寸圖,對于孔徑規格及允許誤差范圍進行檢查。

    6、  電鍍:鍍金、及鍍錫之厚度,需合乎APPROVE SHEET 中的要求。

    7、  板彎:多層板變型、彎、翹程度≥1%基板之斜對角長度

    8、  分層:不允許任何基板底材分層的現象

    9、  起泡:起泡面積,距離線路必須≥0、7MM2

    且是在零件覆蓋之處。

    10、白點:基材邊緣顯露成狀分布,或嚴重顯露纖維紋理。

    11、斷裂:邊緣、或無PAD的孔出現裂痕,但未損及線路。。

    12、毛邊:基材邊緣凸齒、或凹缺不平≤0。2mm

    13、刮傷:長:10mm以下,寬0。2mm,深:不得露銅,2條。

            14、露銅:非必須鍍錫、鍍金之線路,露銅面積≥0。5mm

    15、連板:二連板或板邊加(耳朵)時,必須在截斷處加上“V—CUT”(上下切槽便于折斷分離,),其深度必須深入板之厚度1/3,印刷字體包括料號、制造廠商、腳位標記等。

                                  

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    檢驗

    項目

    MIL—STD—105E—II     GR:0   MA:0.65    MI:1.0

    判定

    缺點項目

    主要

    次要

    (3)PCB之

    PTH

    1、孔徑:依據APPROVE SHEET 中使用之尺寸規格

    2、鉆孔:不允許多鉆、漏鉆、變形、未透等情形

    3、孔壁:PTH零件插孔,孔破面積≤5%,沾漆面積≤10%,不允許沾錫孔小、孔塞、異物阻塞之情形。

     

    (4)PCB金手指

    1、沾漆:金手指上端1/3(0。8mm)以下不允許漆。

    2、沾錫:不允許沾錫

    3、脫金:不允許露銅、露鎳等情形

    4、刮傷:無露銅之刮傷,每條不得超過10mm。每面不得超過2條。

    5、氧化:金手指上有明顯的變色發黃、變黑、及油污等情形。

    6、針孔:不允許鍍金面上出現針孔、或邊緣齒狀

    7、導角:兩端之導角應為45斜邊,角度20,0。13mm。

    8、導槽:寬1。85 m,誤差范圍±0。05 mm

    9、鍍金:電鍍厚度:四層板   10u;雙面板   5 u

     

     

     

     

     

    (5)PCB文字印刷

    1、文字:零件面之文字、料號、LOGO、FCC、CE等文字不能有損壞不可辨認之情形。

    2、周期:廠商必須將制造周期以印刷或蝕刻方式注明于基板上。

    3、不潔:PCB板面上不能殘留成品、膠質等油污。

    4、章記:廠商檢驗合格之加蓋油墨章,不應有擴散污染情形。

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    (6)

     

    防焊漆

    1、色澤:印刷或修補色澤必須均勻一致。

    2、脫落:因粘著力不佳、或產生氣泡而脫落

    3、補漆:*長度不得超過12mm以上,寬度不得超過6mm以上,必須平整,均勻

    4、指印:防焊漆表面不允許有指紋、水紋、或皺襯衫褶情形產生。且不能有異物。

     

     

    (7)

    附著力試驗

    1、金手指部分,每一批抽5set 試驗

    2、文字印刷部分。每一批抽5set試驗

    3、防焊漆部分。每一批抽5set試驗

    4、補線部分。若抽樣數中有補線,則抽3ect試驗。若數量不足則全做

    5、補漆部分。若抽樣數中有補線,則抽3ect試驗,若數量不足則全做

     

     

    (8)

    包裝

    1、需用真空袋包裝

     

     

    6、IPQC的實施目的是什么?

    過程檢驗(即IPQC)有時也稱為階段檢驗,基目的主要有:

    (1)       在早期的加工階段發現不合格,避免在以后的不合格產品上浪費人力。

    (2)       過程檢驗可用作過程控制的一部分,用來在實際的不合格發生之前就標明趨勢。

    (3)       通過嚴格的過程檢驗,保證只有合格產品轉入下一道工序。

    (4)       如果在檢驗中發現了不合格產品,則這產品在轉入下一道工序前必須得到修理,合格后方可轉入下一道工序。

    7、過程檢驗中應注意哪些事項?

    (1)       有的工廠將IPQC的職責賦予生產人員,更有效的應由專職的品管人員來承擔。

    (2)       檢驗中應該具體規定檢驗項目,檢驗方法,時間頻次等,其中還應包括對作業方法的查核。

    (3)       在有些合同中,顧客會規定出“加工停止點”,由客戶代表進行產品驗證;如果遇到這種情況,應及時通知客戶代表或取得他們的認可或授權。

    (4)       檢驗有員對偶發性的嚴重情況或經常性的過程異常應出具報表,知會有關部門迅速處理。

    8、FQC/OQC的適用范圍是什么?

    最終檢驗試驗是驗證產品完全符合顧客要求的最后保障。當產品復雜時,檢驗活動會被策劃成與生產同步進行,這樣有助于最終檢驗的迅速完成。

    因此,當把各種零部件組裝成半成品時,有必要把半成品作為最終產品來對待,因為有時候它們在裝配后往往不能再進行單獨的檢驗。

    (1)            Final QC一般也稱作線上最終檢驗,其檢驗標準至少應包括檢驗項目,規格、檢驗方法等。FQC的組織制有的工廠編在生產部門,有的工廠編在質量部門:FQC檢驗類型又可分為全檢、抽檢或巡檢。

    (2)            Outgoing QC出貨檢驗,一般在出廠前的最近一段時間進行,尤其對電子產品而言,濕度往往會對產品的質量造成影響。

    (3)            OQC的檢驗有時與FQC相同,有時會更加全面,有時則只檢查某些項目,比如:

    ①     外現檢驗

    ②     性能檢驗

    ③     壽命檢驗

    ④     特定的檢驗項目

    ⑤     包裝檢驗等。

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